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松下无铅锡膏

松下化学无铅锡膏是采用领先技术制成的无铅锡膏，是由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件QFP等的贴装；这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。

本产品所含有的助焊膏，具有以下优点：

1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。

2、在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

3、回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路发生，焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。

4、印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定印刷性，影响粘度甚小

性能参数

型号	MP-LF5010	MP-LF5020	MP-LF5050	MP-LF5060
产品特性	稳定的印刷性且不崩踏，印刷速度可达180mm/s；良好的可焊性、润湿性，极好的上锡能力，优越的光泽焊点；极佳的机械强度，适用热风回流、高温回焊可获得优越的焊锡性。
合金比例	Sn95.5/Ag4/Cu0.5；Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7；其他合金比例按要求提供。
适用标准	ANSI/J-STD-004; JIS-Z-3284; JIS-Z-3282

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