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CCD模组底座胶

  松下化学MP系列CCD/CMOS胶水(简称模组胶)是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂;应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置,对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳,特别适用于需要低温固化的热敏感元件;完全符合欧盟RoHS环保、无卤素要求,得到了知名厂商和EMS代工厂商的认可。
一、特点:

  固化前有较好的触变性,印刷性能好,可适合不同速度的点胶机需求;具有良好的防塌陷性;超低温固化时间短,粘接强度高,极低的固化收缩率。绝缘性能优良;对材质完全无腐蚀;贮存期长,绝缘性、防水性、耐高温、抗低温、老化性能等极佳。
二、包装使用:

  本产品采用10ml、20ml、30ml等容器包装。在使用前,应将产品从冰箱中拿出,置于常温放置1小时以上,再开启使用。

 

性能参数:

 

型号

产品应用

工作

寿命

固化条件 min/ ℃

流动

特性

粘度@25℃

Tg℃

CTE(PPM/℃)

储存温度℃

3010

可维修BGA/CSP

15天

3@150

5@120

适用

2500cps

55

55

2~8℃

3020

可维修BGA/CSP

15天

3@150

5@120

适用

3000cps

60

60

2~8℃

3050

BGA围堰与四角固定可维修

7天

回流处理

(见TDS)

不适用

13300cps

70

70

2~8℃

3060

CCD/CMOS模组胶

72小时

15@80

不适用

75000cps

65

65

-5~-40℃

3080 摄像模组底座胶 72小时 20@80 不适用 65000cps 65 65 -5~-40℃
 
 

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