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松下SMT红胶
松下化学MP系列表面贴装胶粘剂（简称贴片胶）是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂，应用于SMT表面贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程贴片元件粘接，完全符合欧盟RoHS环保、无卤素要求。
其高速涂敷和低温固化的特性已得到PANASONIC、SONY、SHARP、EPSON、NEC、MITAC、LG、TOSHIBA、SAMSUNG、LENOVO、FLEXTRONICS、FOXCONN、HUAWEI、SPI等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
特点：
固化前有较好的触变性，印刷性能好；具有良好的防塌陷性；适合各种厚网印刷(2.5-4mm模板)；点胶适合低、中、高速各种不同类型设备的需求，更可低温固化；固化时间短，粘接强度高，可承受无铅高温冲击，掉片率低；特别改善脱模剂器件的元件，如透明玻璃二级管、塑料封装的IC、三极管、二极管等掉片率；绝缘性能优良；对铜板完全无腐蚀；贮存期长，无沉淀、无分离、无溢胶、无拉丝等现象。
包装使用：
本产品采用20ml、30ml、200gr、300ml、1L等容器包装。使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置4小时以上，再开启使用。
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特性
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型 号 Model |
MP8010/MP8010HF |
MP8020/MP8020HF |
MP8050/MP8050HF |
MP8060/MP8060HF |
适用特性 Specific use |
高速点胶/厚网印刷
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高速点胶/钢网印刷 |
钢网手动/自动印刷 |
钢网印刷/厚网印刷 |
成 份 composition |
环养树脂 Epoxy resin |
外 观 Apperance |
Paste, red color or yellow color |
密 度 g/ml |
(1.15～1.20)±0.05 |
粘 度 Viscosity at 25℃,75rpm(mpa.s) |
60,000 |
65,000 |
70,000 |
75,000 |
摇变性指数 Thixotropy index |
≥ 5.0 |
剪切强度 Shear strength(Mpa.s) |
12-20 |
接着强度
Adhesion of unit after curing |
Device 0805:2.0-4.0Kgf
Device 0603:2.0-3.0Kgf
Sop:8.0-10Kgf |
体积阻抗率 Volume resistance
绝缘阻抗率 Insulation resistance
介电损耗 Dielectric loss tangent
介电常数 Dielectric constant |
2.5Χ1015Ω.cm JIS K6911
≥1012Ω. cm JIS Z3197
≤10-2 Ω/Mhz JIS K6911
3.2/Mhz JIS K6911 |
腐蚀性 Causticity |
不含任何酸性物质，不会腐蚀 PCB及元件 |
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| DOWLOAD资料下载 |
TDS(技术资料) MSDS(物质安全资料) SGS(环保资料) OTHER(其它资料) |
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