BGA底部填充胶

    松下化学MP系列BGA/CSP底部填充胶(简称底部填充胶)是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂,应用于BGA/CSP芯片封装技术而研制的胶水,适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接,完全符合欧盟RoHS环保要求。
　　其独特的快速流动配方,极低的热膨胀系数最大限度地降低电路板与元器件的热应力,专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能,以及快速流动低温速固化,可返修性能的特性已得到PANASONIC、FOXCONN、TOSHIBA、FLEXTRONICS、HUAWEI、SHARP、NEC、LENOVO、SONY、NOKIA、MOTOROLA、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
　　包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ML等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出置于常温放置2小时以上，再开启手工点胶使用。

性能参数：